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    这一步完成之后，接下来就是将光刻胶中被曝光和映射的区域去除，并暴露出芯片上的底层材料。

    这可以通过干法或湿法蚀刻（如化学蚀刻）来实现。

    紧接着在暴露的芯片表面上沉积材料，以构建电路的结构和层次。

    上述工序结束之后，还需要在芯片上注入或掺杂特定的杂质或离子，以改变材料的电性能。

    这也是制造晶体管和其他电子元件的关键步骤，然后在芯片上涂覆金属层，以形成电极和连接线路。

    最后进行最终的清洗、检验和测试，以确保芯片的质量和功能正常。

    说起来容易，但是芯片的制造过程非常复杂，设计的工艺步骤和设备比他们想象中的还要多。

    此外，芯片制造需要高度精密的设备和环境，如净化室、真空系统和质量控制措施等，以确保制造的芯片质量和性能。

    单单是制作芯片，他们就耗费了将近三个月的时间。

    在场的专家都或多或少都参与了芯片的制作，对于芯片的生产过程是在清楚不过了。

    也正是因为清楚，他们才明白芯片对未来的战略性的意义，尤其是纳米级别的芯片。

    他们已经领先于世界，却不能骄傲自满，因为他们还需要继续钻研，继续改进研究提高光刻机制作芯片的纳米等级。

    现在是十几纳米，以后就会有几纳米，甚至比纳米级别更小的单位，也不是没有可能。

    科研是在不断的试验中提升的，没有人会停下脚步来等你，就比如百年前的西方和百年前的东方，简直就是两个巨大的分水岭。

    芯片制作出来了，接下来就是对芯片的功能进行测试。

    早在制作芯片的时候，他们就知道顾宝珠防御手环的设想。

    得知她的设想之后，他们不得不再一次感叹顾同志的超前设想。

    这样的设想真的是惊为天人了，要是放在以前，他们肯定要说天方夜谭，可是现在，他们已经震惊的不知道该说些什么了。
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